超薄机身不妥协 细数手机圈的刀锋战士

【手机中国 导购】在硬件比拼已经到达瓶颈之后,手机的制造工艺已然成为了各个厂商寻找差异化的另一个途径,甚至是连之前以发烧硬件著称的小米也在小米4发布的时候大谈奥氏体304。

超薄机身不妥协 细数手机圈的刀锋战士

相对外观设计而言,机身厚度在制造工艺方面是相对难度较高的一环,越来越多的手机厂商也在这一层面寻求突破,在之前金立ELIFE品牌推出的S5.5和S5.1就曾凭借超薄的机身引起了话题性。

虽说随后在机身厚度方面不断有厂商迎头赶上,但事实上这些机型在诸如耳机插孔或是摄像头上都采用了妥协性的设计方案,并没有将超薄机身诠释的那么纯粹。

超薄机身不妥协 细数手机圈的刀锋战士

可以说超薄机身将会是未来手机制造工艺的大趋势,而如今市面上也有不少采用了超薄机身设计的产品,那么今天我们不妨就来对这些市面上的刀锋战士进行一番盘点。

机身厚度:6.9mm

作为苹果最新款智能手机,iPhone 6有了更多提升。苹果官网给出的广告语是“岂止于大”。事实上,这款手机不仅屏幕尺寸增大到了4.7英寸,让触控操作更方便,同时机身厚度相比前代产品更薄,达到了6.9毫米,上市不久也随之出现了不少机身变“弯”的案例。

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苹果iPhone 6

外观方面,苹果iPhone 6简约圆润,正面设计颇具美感,背面则是两条较宽的隔断条,如图所示。由于配备了4.7英寸(1334×750像素)大屏,iPhone 6的机身尺寸相比前代产品iPhone 5s更大,视野更加开阔。同时,这款手机内置全新800万像素主摄像头,而摄像头则采用凸起式设计,饱受网友吐槽。

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苹果iPhone 6

其它配置方面,苹果iPhone 6搭载了64位A8处理器,同时还拥有M8协处理器。另外,与前代产品一样,iPhone 6的屏幕下方Home键位置内置指纹识别器,经过简单设置即可实现指纹解锁等功能。

超薄手机:6.5mm

索尼XL39h是索尼移动在2013年发布的一款大屏机型,这款手机的机身厚度仅为6.5毫米,比iPhone 6更薄,厚度差值为0.4毫米,同时还拥有一块6.44英寸超大显示屏,在发布之初一度是市面上屏幕尺寸最大的机型。

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索尼XL39h正面图片

外观方面,索尼XL39h简约硬朗,延续了索尼手机传统的设计风格,而且采用精密设计,防尘、防水达到了IP55/58防护级别。配置方面,这款手机配备了一块6.44英寸的1080p全高清屏,并且加入了索尼全新的TRILUMINOS特丽魅彩显示技术以及X-REALITY迅锐图像处理引擎,使得屏幕色彩变得更加清晰锐利,图像色域也更加的宽广。

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索尼XL39h背面图片

同时,索尼XL39h内置一枚800万像素主摄像头,成像效果不俗。另外,这款手机搭载了一颗主频为2.2GHz的高通骁龙800四核处理器,运行速度流畅。至于系统方面,该机则采用Android4.2操作系统,拥有丰富的应用软件。

机身厚度:6.3mm

OPPOR3是一款4G智能手机,而机身厚度仅为6.3毫米,相比iPhone 6更薄,也因此曾今被称之为“全球最薄的4G智能手机”。

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OPPO R3

在外观方面,OPPO R3“至薄有型,独具锋范”,如上图所示。配置方面,这款手机机身正面拥有一块5英寸触摸屏,分辨率为HD(1280×720像素)级别,显示效果非常清晰。同时,在机身背面则内置一枚800万像素镜头,带有LED闪光灯,成像效果不俗。

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OPPO R3背面

另外,OPPO R3内部搭载一枚高通骁龙四核处理器,主频为1.6GHz,与1GB RAM+8GB ROM内存组合搭配,整机运行自然。系统方面,该机同样采用ColorOS(基于Android4.3开发)操作系统,拥有丰富的应用软件。另外,它同样支持中国移动4G高速网络。

机身厚度:5.95mm

来自vivo的智能手机——vivo x3s机身厚度更加纤薄,而且已经突破6毫米大关,机身厚度仅为5.95毫米。

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vivox3s

外观方面,vivo x3s采用经典的直板触屏设计,机身纤薄时尚,颇为熟悉。在配置方面,它采用5.0英寸显示屏,分辨率则为中端水准的720p(720×1280像素)级别,并拥有500万像素前置摄像头和1300万像素主摄像头,可以满足用户日常的拍摄需求。

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vivo x3s

需要指出的是,尽管vivo x3s机身纤薄,不过该机依然搭载了一枚八核处理器,主频为1.7GHz,并配备1GB RAM和16GB机身内存,保证了该机Funtouch OS(基于Android4.2定制)的流畅运行,同时还拥有2000mAh电池,而且支持双卡双待功能。

机身厚度:5.75mm

金立ELIFE S5.5凭借5.55毫米的超薄机身,在发布时荣登全球最薄的智能手机宝座。而2014年又被称为4G手机元年,ELIFE品牌也适时推出了金立ELIFE S5.5的4G版本——金立ELIFE S5.5L。该机在机身厚度方面有所增加,机身厚度为5.75mm。

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金立ELIFE S5.5L正面图片

外观方面,金立ELIFES5.5L的机身厚度有所增加,为5.75mm,并且机身98%的面积被玻璃和金属材质覆盖,用料非常考究。正面配备了一块5英寸1080p三星Super AMOLED屏幕,显示效果十分清晰。

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金立ELIFE S5.5L背面图片

硬件配置方面,与之前发布的金立ELIFE S5.5略有不同,金立ELIFE S5.5L采用了MTK68928四核处理器,主频为1.6GHz,存储方面依然是2GB运存+16GB的机身存储,实际运行体验非常不错。拍照方面则是采用了前置500万像素95°超广角摄像头+1300万像素索尼堆栈式摄像头的配置,整体成像素质优秀。

机身厚度:5.15mm

尽管上文中介绍的金立ELIFE S5.5L厚度仅为5.75毫米,不过它并非当前最薄的智能手机,同样来自金立的智能手机——ELIFE S5.1机身更薄,厚度仅为5.15毫米,极致纤薄,并于日前获得了“吉尼斯世界记录最薄智能手机”称号。

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金立ELIFE S5.1

在配置方面,金立ELIFES5.1采用4.8英寸三星Super AMOLED炫丽屏,屏幕分辨率则为HD(720×1280像素)级别,显示效果清晰绚丽,并搭载Qualcomm骁龙四核处理器,主频为1.2GHz,并配备1GB RAM和16GB大机身内存,运行基于Android4.3深度定制的Amigo 2.0,同时还拥有500万像素88度大广角前置摄像头和800万像素主摄像头。

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金立ELIFE S5.1

其它配置方面,这款手机还拥有2100mAh电池(内置),并支持中国移动的TD-LTE 4G高速网络,不过机身厚度仅为5.15毫米。此外,值得一提的是,尽管金立ELIFE S5.1机身超薄,不过它依然配备了主流的3.5毫米耳机插口,而且摄像头并未凸起,而是内嵌于机身背面的玻璃面板下方,极为难得。

机身厚度:4.85mm

作为超薄智能手机OPPOR3的升级版,OPPO R5的机身厚度更薄,仅为4.85毫米,同时还拥有八核处理器以及1300万像素摄像头等出色配置。但略显遗憾的是OPPOR5在将机身做薄的同时取消了3.5mm耳机插孔的设计。

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OPPO R5

在配置方面,OPPO R5采用5.2英寸AMOLED大屏,视野开阔,分辨率则为高端水准的1080p(1080×1920像素)全高清级别,并搭载1.5GHz主频的Qualcomm骁龙615八核处理器,配备2GB RAM和16GB机身内存(注:不支持MicroSD卡扩展),运行基于Android深度定制的ColorOS 2.0.1,界面风格清新别致,而且支持海量的第三方应用。

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OPPO R5

其它配置方面,OPPO R5拥有500万像素前置摄像头和1300万像素主摄像头,以及2000mAh电池,并支持日趋主流的4G LTE高速网络。值得一提的是,由于机身纤薄,这款手机并未配备标准3.5毫米耳机插口,同时摄像头也与iPhone 6一般,采用凸起式设计。

机身厚度:4.75mm

在上周发布的vivo X5Max让OPPO R5保持了仅一个月的最薄机身手机称号再度易主,而此次发布的vivoX5Max在机身厚度方面仅比OPPOR5薄10mm,达到了4.75mm。但遗憾的是该机的摄像头位置采用了凸起的设计,所以并没有做到绝对严谨的超薄机身。

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vivo X5Max正面图片

外观方面,vivo X5Max采用单面临界布板技术,将主板厚度降低至1.77mm,同时采用了多梁机翼中框,厚度仅为3.98mm,也是行业内最窄,并确保了机身的刚性和坚固。该设备采用5.5英寸1080p SUPER AMOLED屏,厚度仅为1.36毫米。

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vivo X5Max背面图片

在配置方面,vivo X5Max搭载Qualcomm(美国高通公司)64位八核骁龙615处理器,前置500万+后置1300万索尼IMX214摄像头,内置2GB RAM+16GB ROM,支持128GB存储扩展,运行Funtouch OS 2.0。

结束语:

从榜单中我们不难发现,如今国货机型在机身制造工艺上的进步越发明显,以上超薄机型大多均出自国内手机厂商。从侧面我们也可以看出如今手机硬件的堆叠已经让众多厂商对手机的外观逐渐重视起来,相信在不久的将来,会有更多制造工艺更加超前的产品问世。

(正文已结束)

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